一、 綜述

  在采用盲孔法對各種材料進(jìn)行殘余應力分析和研究時(shí)，要求在被測材料上打一個(gè)小盲孔，該孔的深度與位置偏差會(huì )直接導致測試結果出現嚴重偏差甚至完全錯誤。相關(guān)資料及大量研究表明，在進(jìn)行盲孔法殘余應力測試時(shí)既要保證盲孔與應變片的對中精度，還要嚴格控制打孔的深度，因此使用手槍鉆直接鉆孔是無(wú)法保證鉆孔精度的。目前，市場(chǎng)上現有的打孔裝置普遍采用鉆桿鉆套結構，三足或四足定位，雖然采用了顯微鏡定位，但因其結構設計不合理，對中精度不高，調整范圍小，重復定位精度低，深度控制采用定位片，精度非常差，根本不能滿(mǎn)足盲孔法應力測試對盲孔精度的要求，導致已售設備90%以上處于閑置狀態(tài)，為此我公司獨家設計開(kāi)發(fā)了最新的HTZ-12型萬(wàn)能精密鉆孔裝置。

  二、HTZ-12型萬(wàn)能精密鉆孔裝置特點(diǎn)：

  1、主機架采用原裝日本進(jìn)口全鋁合金材質(zhì)三軸移動(dòng)平臺，采用燕尾槽型齒條齒輪式傳動(dòng)結構，滑動(dòng)平順，無(wú)卡滯，移動(dòng)精度高。

  2、三軸均帶有高精度刻度尺，移動(dòng)控制精度可達0.1mm，移動(dòng)行程可達±21mm，因而大大降低了對主機安裝位置的要求。

  3、操作方便，打孔效率高。對中打孔效率是傳統打孔裝置的5倍以上。且打孔精度遠高于傳統打孔裝置。

  4、所有調節旋鈕均帶有阻尼機構，移動(dòng)無(wú)慣性，無(wú)回彈，無(wú)爬行，操作準確，操作手感好。

  5、整機全部采用模塊化設計，可任意組合安裝，一臺主機即可實(shí)現對平面、圓柱面、直角面等工件進(jìn)行精確的鉆孔。

  6、采用強磁底座，對于鐵磁性工件可直接吸附在工件上，安裝方便快速，解決了安裝繁瑣的問(wèn)題，大大提高了工作效率。

  7、配有專(zhuān)用的膠粘底座，對于非鐵磁性工件仍可采用傳統的膠粘固定方式，粘接方便。

  8、配有光學(xué)顯微放大裝置，可保證準確對正應變片中心位置，鉆孔中心偏差可控制在±0.001 mm范圍以?xún)取?

  9、采用一體化微型大功率電機，振動(dòng)量極小，避免了鉆孔振動(dòng)對鉆孔裝置穩定性的影響。

  10、配備專(zhuān)用DC12V直流電源供電，可以穩定控制打孔速度，解決了切削應變的影響，保證了測量精度，同時(shí)采用直流低壓供電，有效保護操作者人身安全。

  11、打孔深度可控制在±0.05mm內，可有效保證測量結果的準確性。

  12、可選配R軸轉臺，實(shí)現360°任意角度打孔，角度調整精度可達0.02°。

  三、HTZ-12型萬(wàn)能精密鉆孔裝置技術(shù)參數：

  1. 移動(dòng)方向：XYZ軸

  2. 對中精度：±0.001

  3. 孔深控制精度：±0.05

  4. R軸旋轉角度：360°(選裝)

  5. 角度控制精度：0.02(選裝)

  6. 移動(dòng)行程：±21mm

  7. 旋鈕旋轉一圈的移動(dòng)量：18mm

  8. 平行度：0.03mm

  9. 水平負載：39.2N(4kgf)

  10. 垂直負載：19.6N

  11. 最高轉速：4000r/min

  12. 轉速調節方式：PWM無(wú)極調速

  13. 鉆頭夾持范圍：0.3-4mm

  14. 微型鉆工作電壓：DC20-36V

  15. 微型鉆工作電流：≥1A

  16. 光學(xué)顯微放大倍數：160倍

  17. 供電電源：AC220V±10%